一包包粉末，雪白、細膩——這是湖北展朋新材料公司出產的電子級碳酸鋇。看起來與面粉或米粉無異，為何說其科技含量高？

5月17日上午，展朋公司董事長劉洪祥面對疑問，給出了一個形象的比喻，“一個多層陶瓷電容好比一片迷你威化餅干，里面的陶瓷膜片全是微米級，多達上千層，我們公司的產品就用來做那一層層餅干的‘面糊’。”

劉洪祥介紹，多層陶瓷電容是全球用量最大的被動電子元件之一，廣泛應用于手機、電腦、汽車、軍工等領域，尤其高端電容對碳酸鋇、二氧化鈦等原材料的純度、粒徑、粒度和形貌有著極為嚴格的要求。他笑言，“平平無奇背后其實大有文章。”

曾經，國內并沒有企業生產多層陶瓷電容的原材料。2004年，擁有化工專業背景及多年新材料行業從業經驗的劉洪祥，帶著20多人，在彭場鎮租用一個3000平方米的車間，創立了展朋公司，成為第一個吃螃蟹的人。

專注耕耘細分領域，展朋公司生產的多層陶瓷電容專用高純超細電子級碳酸鋇和二氧化鈦，納米級材料工藝打破了國際壟斷，是日本化學、富士鈦材、德國索維等行業龍頭的競品公司，在業內全球知名，生產規模居全國第一，超過80%的產品出口日韓，一度囊括臺灣地區90%的市場份額。

展朋先后獲評國家高新技術企業、湖北省支柱產業細分領域隱形冠軍科技小巨人，并在全省科技創新大會上被授予2020年度科技型中小企業創新獎。去年，公司實現銷售1.5億元，上繳稅收1530萬元。

地處小鎮，展朋如何建立了獨有的產品護城河？仙桃市科技局高新技術企業科負責人介紹，該公司歷來注重創新，劉洪祥牽頭組建了10多人的研發團隊，還與武漢大學、武漢理工大學建立長期合作，每年投入研發費用均達銷售收入的4%以上。目前，公司擁有發明專利3項、實用新型專利27項。

掌握獨門絕技很重要一點還在于，展朋的技術研發跟著市場走。劉洪祥說，面對客戶咨詢，展朋派出的首輪溝通人員往往是研發部的技術人員，通過深入交流了解客戶需求、把脈市場動向后，再以之指導產品升級。

隨著5G建設全面推進、高端智能手機數量激增和汽車“新四化”提速，多層陶瓷電容的需求攀升疊加國產化替代提速，給展朋帶來了更廣闊前景。目前，展朋已經牽手風華高科等國內多層陶瓷電容龍頭企業，加速國際國內市場雙向發力。

迎風起跳，展朋啟動了搬遷擴規工程，在仙桃市新材料產業園征地120畝，新建廠房，計劃今年底1條生產線投產。劉洪祥稱，新項目建成后，預計可年產3萬噸各類電子級、納米級功能陶瓷粉體材料，年產值7億元。（仙桃日報全媒記者 尹立群）